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1 SMD package
корпус для (компонентів) поверхневого монтажуEnglish-Ukrainian dictionary of microelectronics > SMD package
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2 package
1) корпус 2) монтаж в корпус, корпусування, вмонтовувати в корпус, корпусувати (див. т-ж раск) 3) упаковка; збірка; модуль; блок 4) пакет програм - cerdip package
- chip package
- consistent planar package
- controlled impedance package
- custom package
- design automation software package
- discrete-component package
- dual in-line package
- epoxy package
- flat-раск package
- glass-frit package
- grid array-pinned package
- impact-extruded package
- laminated package
- leadless package
- low-profile package
- metal-can package
- molded package
- multilayer package
- multipin package
- multiple-in-line package
- optimization package
- pin-grid array package
- planar package
- platform package
- plug-in package
- quad flat package
- quad in-line package
- silver-based package
- single in-line package
- SLAM package
- small-outline package
- small-outline transistor package
- SMD package
- tape automated bonding package
- transistor-outline package
- window-frame package
- zigzag-in-line ZIL package
- zigzag-in-line package
См. также в других словарях:
Dual in-line package — ICs in DIP Gehäusen Einfache DIP Fassungen … Deutsch Wikipedia
Multi Chip Package — Ein klassisches Multi Chip Modul (MCM, manchmal auch MCP – Multi Chip Package) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dies), die in einem gemeinsamen Gehäuse untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und… … Deutsch Wikipedia
Chip Scale Package — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
Dual in-line package — DIP, o Dual in line package por sus siglas en inglés, es una forma de encapsulamiento común en la construcción de circuitos integrados. La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de éstos depende de cada… … Wikipedia Español
Gull Wing — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Oberflächenmontage — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Popcorn-Effekt — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platine … Deutsch Wikipedia
Surface Mounted Device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin … Deutsch Wikipedia
Surface Mounted Technology — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unterseite einer Platin … Deutsch Wikipedia
Surface-mounted device — Blick auf die Oberseite einer Platine mit reiner SMD Bestückung Blick auf die Unter … Deutsch Wikipedia
Chipgehäuse — ICs in DIP Gehäusen Die Ummantelung eines (ungehäusten) Halbleiterchips (eines Die) inklusive der Anschlussstellen (Leads, Pins oder Balls) bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in … Deutsch Wikipedia
